中超买球app

您好!欢迎访问允睿官方网站!

收藏本站|在线留言|联系允睿|网站地图

中超买球app中超买球app15年非标治、夹具制作经验品质保障

全国咨询热线:132 6610 5294
自动化设备
当前位置:首页 » 技术支持 » SMT四种典型的工艺流程

SMT四种典型的工艺流程

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-04-27 14:54:00

  单面组装工艺

  来料检测→丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修

  单面混装工艺

  来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修

  双面组装工艺

  A:来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干→回流焊接(最好仅对B面)→清洗→检测→返修。此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
  B:来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗→检测→返修。此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

  双面混装工艺

  A:来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修。先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
  B:来料检测→PCB的A面插件(引脚打弯)→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

 

此文关键字:测试治具|过炉治具|过锡炉治具|工装夹具|测试夹具